3D GAA, 반도체 3D 패키징, HBM 총 정리
3D GAA, 반도체 3D 패키징, HBM에 대해 궁금해하시는 분들을 위한 글입니다. 이 글은 이 세 가지 키워드에 집중하여, 복잡한 기술을 쉽고 명확하게 설명합니다. 최신 기술 트렌드와 그 응용에 대한 흥미로운 정보를 제공함으로써, 독자들이 글의 끝까지 읽고 싶어할 것입니다. 3D GAA 3D GAA(Gate-All-Around)는 차세대 반도체 기술의 핵심입니다. 기존의 플랜나 트랜지스터보다 더 작고, 더 높은 성능과 에너지 효율성을 가집니다. 이 기술은 트랜지스터의 게이트가 채널을 모든 방향에서 둘러싸는 형태로, 전류가 흐르는 경로를 더 정교하게 제어할 수 있습니다. 높은 집적도: 3D GAA는 더 많은 트랜지스터를 동일한 면적에 집적시킬 수 있어, 기기의 소형화와 성능 향상에 기여합니다. 에너지 ..